PCB设备厂去年股利陆续出炉，牧德科技2012年缴出税後盈余为1.42亿元，每股税後盈余4.2元的营运成绩单；牧德科技董事会並决议对于去年盈余分派1元股票股利及2.75元现金股息，合计为3.75元；而曝光机设备厂川宝科技也决议对于去年股利配发3.5元，全数以现金股利发放。 

 同时，川宝科技将于6月13日召开股东会，而牧德科技並决定于6月10日召开股东会，牧德科技今年股东会将进行董监事全面改选。 

 牧德科技财报显示，牧德科技2012年营收4.62亿元，较2011年的5.61亿元下滑10.42%，营业毛利2.73亿元，毛利率59.14%，营业净利1.23亿元，税前盈余1.67亿元，税後盈余1.42亿元，每股税後盈余为4.2元。 

牧德科技已针对各PCB产业，如HDI、软板、IC载板或多层板厂，提供完整的一条龙检测设备，今年大举抢攻触控玻璃AOI检测、IC载板检测设备市场，並推出新产品上市，将有助于业绩的扩张。 

牧德总经理汪光夏透露，2013年Q1在IC载板AOI检测设备的营收火力旺盛，而Q2预估在软板及触控玻璃AOI检测设备上，也将出现明显出货回升的效果。 

目前各PCB软硬板厂及IC载板的采购新型检测设备的需求上，除了扩厂、设备的汰旧换新及以自动化设备补助人力不足之外；更重要的驱动因素在於因应新制程之所需，如目前新的CSP载板产品，其线宽及线距仅及原有产品的50-66%，生产厂商为因应新产品的制程所需，也不得不加速进行新的、自动化的AOI设备因应。 

而川宝科技今年也将受惠于PCB高阶制程的的推进，在精密度高的自动化曝光机系列产品也有销售的契机。

牧德科技2013年2月合並营收为4629万元，年增率达41.59%，2013年1-2月累计合並营收为8927万元，年增率更达到63.02%。