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PCB相关厂商陆续公布配股
提交日期:2013/3/20

PCB相关厂商陆续公布配股,新扬科拟配股1元,含现金股利0.15元、股票股利0.85元,是睽违7年以来首度配股;其余包括巨橡、升贸配股水平也不差,现金股息殖利率介于5.5-7%,股息配发水平不差。 

     软性铜箔基板厂(FCCL)去年受惠于软板大厂拉货动能强劲,激励去年度营运,使2012年度配股状况不差,新扬科昨日公布配股计划,该公司睽违7年首度配发股利,该公司预计配发1元股利,含息0.15元、含权0.85元,为该公司2005年以来首次配发股利。 

    锡制品大厂升贸昨日公布股利,将配现金股利1.8元,虽然低于前一年度的2.8379元现金股利,但以升贸昨日收盘价32.35元计算,股息现金殖利率达5.56%。 

    检测设备大厂牧德预计配发3.75元股利,含现金股利2.75元、股票股利1元,股利发放水平为历史次高纪录,仅低于前一年度的4.25元,不过因牧德股价从去年Q4以来维持超强的线型架构,股价已经大幅上扬,以昨日的股价换算,股息现金殖利率仅4.82%。 

    至于巨橡、志圣虽然没有正式公布股利,不过公司派内部倾向拉高股利水平,其中垫板厂巨橡可望配发1.2元现金股利,以巨橡目前股价推算,股息现金殖利率约7%。

 
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