苹果股价17日盘中跌破400美元关卡，18日国内相关苹果概念股卖压相对沉重，PCB族群中的上市软板厂台郡、F-臻鼎早盘股价仍有卖压。 但以基本面来看，若美系客户于Q3推出新款机种，依照过去经验，软板厂最快2~3个月前开始铺货，因此，法人预期下半年营运将恢复强劲成长，预估上下年营收比重约4：6。 另外，铜箔基板厂商方面，由于下半年新产品陆续推出，相关厂商Q2营收将明显增温。 

     三大软板厂3月营收平均成长28%，累计Q1营收季减35%。 假设美系客户于Q3推出新款机种，依照过去经验，软板厂最快2~3个月前开始铺货；观察2012年美系客户新机种于9月发表，软板营收自7月开始增温，而2013年机种数量由一款增加至两款，预估新机种软板贡献最快于5~6月小量出货，但因Q2仍为新旧产品交替期，预估单季软板营收约与首季持平，下半年营运将恢复强劲成长，预估上下年营收比重约4：6。 

    相较于软板厂下半年才能见到明显动能，印刷电路板上游的铜箔基板(CCL)，今年首季营运处淡季，但预估Q2手机相关的CCL出货将增温，其中，手机市场相关的无卤基材成长力道，将优于市场平均。 包括台耀、联茂、台光电等Q2业绩将回温。 

    今年全球智慧型手机(Smartphone)出货量维持三成高成长力道，下半年包括美系、韩系及大陆品牌厂均规划有多款Smartphone及平板电脑上市，预期上游CCL需求于Q2开始增温，其中，台光电终端产品7成集中手机市场，预估受惠程度相对佳。 
 
    至于近期国际铜价由高点下滑约一成，市场担心短期报价有下滑压力，且恐出现库存跌价损失导致毛利率有下滑的风险。 对此，业者表示，虽原物料价格为CCL厂毛利率变化重要影响因素，但最终走势仍要依原物料成本价格与产品转稼程度而定，当原物料下跌，产品报价调整速度慢，毛利率增加，反之亦然；而金融海啸后，CCL厂对于原物料库存平均低于4周，且观察毛利率与铜价历史走势，当铜价单季波动小于两成，毛利率受原物料走势影响相对小。