国际铜价跌跌不休，PCB上游铜箔厂金居开发铜箔加速开发生产HDI制程用铜粉，金居主管今天指出，金居在台湾的云林科技园区租用新厂地进行此一相关新产品的生产线的建置，并已决标展开建厂，预计其全产能每月300公吨将在2013年年底前开出。

金居主管说，目前规划生产HDI制程用铜粉，同样为采用电解流程生产，预计每月产量为300公吨，估计在获得认证之后，今年Q4将得以对金居贡献营收，而估计在2015年Q2之后，将可望在市场需求成长及客户订单下达之后，进入全产能运转。

金居主管分析，进入Q2的国际铜价频频下跌，在此一市况之下，往往也将形成铜箔基板(CCL)客户看跌铜箔价格而减少进货量，生产线也以消化既有库存为主，这样的情况下，对于金居的Q2营收将形成偏淡的效果；不过，此时，金居在台湾的云林科技园区租用新厂地进行铜粉相关新产品的生产线的建置已展开建厂工作。

金居开发铜箔为国内唯一一家上柜之电解铜箔供应厂商，金居铜箔目前的月产能也在1600公吨，金居主管指出，为避开盲目扩产的杀价竞争「红海」，金居在2013年并没有铜箔扩产的计划提出，反而将导入新产品铜粉的生产，切入蓝海市场。

在目前3C电子产品市场上，产品走向短小轻薄且在电路板的设计上走向HDI的设计，但HDI板制造不能使用磷铜球，而须使用HDI铜粉，金居主管指出，金居开发铜粉厂的生产规划月产能为300公吨，估计占全球产量不及5%，也相对可以看出其未来的产品营运成长空间