IC基板厂景硕公告首季财报，受惠于产品组合转佳、新台币兑美元汇率贬值、黄金价格大跌等结构性调整，Q1税后净利7.61亿元，意外创下单季获利历史新高，每股净利达1.7元。 

    受惠于28奈米手机芯片大量采用芯片尺寸覆晶基板（FCCSP），景硕Q2接单全满，5月营收将突破20亿元并创下历史新高记录。 

    景硕Q1接单已是淡季不淡，营收53.24亿元，季减率仅4.8％，由于高毛利FCCSP等产品比重拉高，加上汇率贬值及金价大跌等原因，毛利率意外季增0.9个百分点至25.7％，配合营运费用有效压低，单季税后净利7.61亿元，创下历史新高，每股净利1.7元。 

    景硕4月营收达19.54亿元，较3月份17.5亿元成长11.6％，并较去年同期增加2.2％。由于受惠于大客户高通、联发科等手机芯片FCCSP基板订单持续涌入，法人推估，景硕5月营收就会突破20亿元并创下历史新高，配合新厂的产能在6月后逐步开出，Q2营收至少可季增逾1成，乐观看待景硕营收将一路逐月走高到Q3末。 

    受惠于智能型手机市场强劲需求，以及28奈米手机基频芯片或ARM应用处理器，均需改采FCCSP基板，景硕因此受惠，Q2来自于高通、联发科、展讯等客户订单续增，包括赛灵思、阿尔特拉、德仪、飞思卡尔等接单也进入旺季。 

    另外，景硕大陆转投资PCB厂百硕，去年拖累景硕获利，但今年Q2百硕的营运转佳，配合母公司和硕的大陆布局有成，百硕Q2亏损将大幅减少，并有机会达到损益两平。也因此，法人推估景硕本季营收及获利均将创下历史新高，景硕方面则不评论客户拉单及法人预估数字。