PCB设备厂牧德科技总经理汪光夏看好目前接单透明度是有史以来最好的一年，产能已渐不敷所须，昨（22）日参与新竹地方法院不动产拍卖，斥资1.664亿元取得六层厂办大楼。

        牧德指出，今年营运爆发力道在手持装置带动晶片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip）载板需求，相关积体电路（IC）基板厂扩增产能，去年Q4增添外观自动检测（AOI ）设备需求。