相对于在今年以来PC市场需求的黯淡无光，中国大陆的品牌智能型手机反而展现出高度成长及市场活跃度，在此一因素之下，印刷电路板产业包括软硬板全制程厂商或上游原物料供货商，也都投入心力开发此一高度成长的市场。

    依市场调查数据显示，在今年Q2，全球手机市场的销售数值中，智能型手机的销售量已超越功能性手机；同时就智能型手机销售中，包括中国大陆品牌中兴、华为、联想、酷派等品牌已进入4-7名，在市场与国际大厂品牌一较高下，甚至连宏达电的HTC都被挤到销售前10名以外。也显示中国品牌的智能型手机消费扩散的实力。

    软板上游原物料业的聚酰亚胺薄膜(PI)厂商达迈台湾苗栗铜锣新厂于2012年7月开始投产；同时，在新厂良率提升且产能开出后，公司则积极展开对于包括中国大陆新客户的开拓，并且获准投资设立在江苏昆山的子公司。

    达迈主管指出，过去由达迈生产的PI原料以台商为主要销售对象，虽然有包括如台虹、亚电采购之后转运至其大陆厂生产，但仍不脱台商的范畴。

    达迈主管强调，在智能型手机风潮兴起，包括中国大陆品牌中兴、华为、联想、酷派等品牌在市场与国际大厂品牌一较高下，而其各有其软板供应链体系也正在发展之中，达迈在新厂产能逐步开出且良率渐达一定水平之后，将积极开发大陆当地的软板供应链市场采用。

    而在今年Q2因生产稼动率低而出现单季营运亏损的嘉联益则在扩充其中国大陆江苏省昆山、苏州的生产规模以外，另外两大工作重点则在于改善生产的良率及对于大陆在地手机厂客户的开发；嘉联益主管指出，这两大工作在Q2都已获得相当程度的进展，其效益也将逐步显现。

    此外，金像电已运用其在中国大陆的江苏常熟二厂接单生产HDI手机板，也盼能因此为获利加分。金像电主管指出，其中国大陆的江苏省常熟二厂即为原由弘捷电路所拥有的常熟厂，与金像电原投资的常熟一厂属同一工业区内，在金像电接手此一生产设施及土地厂房后，也投入设置HDI的生产线。

    同时，金像电目前也运用其常熟二厂的HDI制程产能，承接中国大陆的手机PCB生产业务。