相对于在今年以来PC市场需求的黯淡无光，中国大陆的品牌智能型手机反而展现出高度成长及市场活跃度，在此一因素之下，印刷电路板上下游原物料供货商，也都投入心力开发此一高度成长的市场，连玻纤纱、布厂富乔都积极抢攻这块市场大饼，并运用其薄布的强项切入其市场的需求。

    依市场调查数据显示，在今年第2季的全球手机市场的销售数值中，智能型手机的销售量已超越功能性手机，2013年全球手机出货量较去年同期成长3%，但智能型手机的销售则较去年同期大幅成长42%；同时Q2智能型手机销售中，包括中国大陆品牌中兴、华为、联想、酷派等品牌已进入4-7名，在市场与国际大厂品牌一较高下，甚至连宏达电的HTC都被挤到销售前10名以外。也显示中国品牌的智能型手机消费扩散的实力。

    对于中国大陆品牌智能型手机的快速崛起，针对其需求的PCB及上游原物料将兴起大幅度带动的效果，尤其是在上游所需玻纤薄布的部分，由于目前大陆业者对于薄布的供应能力仍弱，富乔也努力在抢食此一市场的高度需求。

    玻纤一贯厂的富乔工业目前在台湾设置有530台织布机，目前在厚布及薄布的产能各半，目前其玻纤布的外销比重约60-70%，在外销的玻纤布产品中，薄布又占60-70%。

    PCB厂精成科技今年以来面对NB市场销售衰退的窘况，在此一情况之下，精成科技也正积极开发中国本地品牌手机厂的需求；同时，依华新集团旗下拥有包括被动组件、内存、TFT LCD及如精成科技的PCB供应能力，也依此一统合资源优势积极开发中国的品牌手机厂需求。

    精成科技总经理朱有义在今年以来，已分别拜访中兴、华为、联想、酷派等中国品牌手机厂，以了解其需求所在，在过程中也发现这些手机厂采用华新科的被动组件，也让精成科技在资源的统合之下更有竞争的优势。

    此外，PCB全制程厂金像电已运用其在中国大陆的江苏常熟二厂接单生产HDI手机板，也盼能因此为获利加分。金像电主管指出，其中国大陆的江苏省常熟二厂即为原由弘捷电路所拥有的常熟厂，与金像电原投资的常熟一厂属同一工业区内，在金像电接手此一生产设施及土地厂房后，也投入资源在其中设置HDI的生产线。

    同时，金像电目前也运用其常熟二厂的HDI制程产能，承接中国大陆的手机PCB生产业务。金像电主管指出，目前常熟二厂产能利用率为70%，带动的营收约2亿元，而预估在Q4进入满载生产。