该全自动超声热压金丝球焊机是方蓝科技专项反向项目工程中的重要研究成果，它可以自动识别芯片电极、自动焊接、自动送/收物料，大大减轻劳动强度，最大地发挥人员的效能，为半导体制造企业提高生产效率，降低生产成本提供了有利条件。    

　　特点：

　　* 全自动运行，，一人可同时操作多台机器。

　　* 不需气源，安装方便、快捷。

　　* 备件易得，维护简单，使用成本低。

　　* 全中文界面，亲切、易学、易掌握。

　　* 新型稳定的EFO（负电子烧球）设计，能产生超小且稳定的金球，配上本公司设计的瓷嘴，能焊接更小的芯片。

　　* 焊点稳定可靠，一致性好。 主要技术规格

　　* 使用电源：单相220VAC±10%、50HZ，可靠接地。

　　* 消耗功率：最大400W

　　* 适用金丝线径：φ20～50μM（0.8～2mil）

　　* 焊接温度：60～400℃

　　* 焊接压力：8～180g（每个焊点可单独设定）

　　* 焊接时间：1～99ms（每个焊点可单独设定）

　　* 超声波功率：0～3W（每个焊点可单独设定）

　　* 超声波频率：标准配置63KHz（可选配133 KHz）

　　* 视觉系统：PR显微镜放大倍数，标准配置3倍（可选配1～2.5倍） 体视显微镜放大倍数，15倍、30倍两档。

　　* 外型尺寸：900㎜（宽）×1000㎜（深）×1300㎜（高）

　　* 净重：216㎏

      方蓝科技长期承接各种半导体制造测试设备的全套克隆与二次开发，协助客户进行产品参考设计与应用研究，提供产品批量代工、样机调测等配套技术服务，协助广大半导体生产制造企业进行生产线设备更新升级。有意项目合作者请致电到方蓝科技咨询详情。