纯晶圆代工厂上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）日前宣布成功推出nvSOC产品原型平台，这一平台的推出可以帮助客户高效创建SOC和ASIC原型，大大缩短客户SOC产品开发周期和减少设计风险。

nvSOC平台的硬件主要由通用FPGA芯片和华虹NEC特有的平台核心IP芯片构成，其中平台核心IP芯片是指集成了华虹NEC 某一种NVM(Non Volatile Memory, 包括Flash，EEPROM，OTP等)工艺平台的NVM模块和基础模拟/数字IP的开发芯片。客户在进行SOC产品设计时可以将自己的核心逻辑在FPGA上实现，并通过nvSOC产品原型平台来快速实现SOC产品验证。典型的应用包括智能卡(SmartCard), MCU, USB Key等产品的开发。目前苏州国芯已经成功使用华虹NEC该工艺平台，完成了一款基于C*Core CPU面向移动存储控制类应用的开发平台芯品的验证，并在MPW上流片。

nvSOC产品原型平台是一可配置的和事先经过验证的平台，在硬件方面可提供IP系统解决方案，并提供目标SOC产品原型的开发和验证环境。在软件方面可提供Non-Volatile Memory 编程软件，同时FPGA开发可采用标准Xilinx软件。

nvSOC产品原型平台提供 Non-volatile Memory/USB/ADC/LCD完整平台IP芯片, 这些平台IP芯片，保留了原有模拟/数字IP的引脚，确保设计代码向FPGA移植的一致性，从而保证了设计验证的可靠性。

相比较以前的IP系统及其集成方案支持，现在的nvSOC产品开发平台支持更为便捷，客户可以更早地进行产品早期的架构评估，包括关键IP的性能指标评估，软件开发也不必等到芯片流出后才进行, 实现了所谓的软、硬件协同开发，大大缩短客户产品的研发周期。