由于浸镀银用于PCB可焊性皮膜的成功实绩越来越多，因而从多家PCB厂与下游组装的量产中，较易取得极多的宝贵资料。本文中各项量产资料的收集是 始自2005年7月，现场是来自数家亚洲区采用浸镀银的量厂大厂。其产品多属HDI式密集线路的先进PCB类，其所能容易的不良率已压低到数量的PPm而已。本文研究的主要目标是在于浸镀银被退货与失效等实务案例，也就是集中检讨PCB与下游组装两大量产领域中所发生的各种不良失效现象。

　　二、案例调查

　　所访查的对象是来自64家PCB厂及29家组装客户共93个参与的业者，从其失效或被拒收板类中，可归纳出有关浸银皮膜的六个主要缺失，下表1中即按其重要性而对其失效内容加以分类。

表1 浸镀银量产中容易出现失效模式之统计 

　　若从各种缺点所造成成本损失的观点来看，无疑的是焊点中微空洞缺点所占的比例最高。由于密装板上零件太多太密已无从进行返修，多半拒收的高额损失是发生在组装工厂中。其中客户端尚未组装前，进料检验发现微洞问题而遭剔退者只有8件。至于焊锡性问题方面则PCB厂全无不良纪录，组装厂也只有3件疑似者，而且仔细追究之下发现竟然是误叛为浸银之焊锡性不良。事实上此一特殊案例是出自一种厚多层板高纵横比（HAR）的某些深孔中，波焊后发现上锡性不佳的半高孔壁虎，竟然直接与内层大地铜层相连接，以致在波焊中涌锡升起的瞬间，该接地处大量失热导致锡波的冷却固化所致，根本不是浸银皮膜的焊接问题。此种失效经过多次不同考试板的试验，甚至客户更改互连设计的反复验证后，终于证明完全与浸银皮膜无关。纯就此一假性焊锡性问题，当然也就无需对浸镀银做任何改变了。

　　三、根本原因的分析

　　3.1贾凡尼咬铜（Galvanic Attack）

　　经过多次根本原因的追究，上述各项失效案例的确已大幅减少。不过对于贾凡尼效应的铜腐蚀问题则始终未能根绝，其原因是板面绿漆边缘与立体铜线间一向存在着较多的细缝（Crevice）,于是在浸镀银的湿制程中会使得银液在毛细作用下不断渗入细缝内，再加上后清洗难竟全功之下，造成银离子与铜金属之间发生了贾凡尼电化学电池式的腐蚀反应。事实上唯有当铜金属被腐蚀成为铜离子而释出电子时，银离子才能产生沉积反应。这种无从避免的麻烦也与银层厚度（浸镀时间）有关，愈厚当然就越不好。

　　上述板面绿漆与铜导线之间所存在细缝的问题，其背后的真正原因则是感光绿漆施工中,其皮膜本身已发生侧蚀甚至过度显像的异常，以致未能完全紧贴在铜导线的两侧面或附着性不佳所致。此外深孔中央银层太薄或绿漆下铜面上已出现较深的刮痕者，都将会出现贾凡尼式咬铜的麻烦。

　　3.2银面变色（Tarnish）

　　银面变色变脏与空气中的氧与硫有关，一旦银面与硫接触时将会形成黄色的Ag2S硫化银薄膜，若继续接触中将会逐渐变到棕黑色。此种硫污染的来源可能出自不洁空气中的污染，或来自看似无害的包装用纸类。至于氧气则除了空气之外，底铜表面氧化已存在的Cu2O与CuO等薄膜，其中的氧将可能转移到银层中。且对快速沉积厚度很薄、结构松散又具多孔性的浸银层而言，又将让底铜大有机会继续与空气接触而再行氧化。为了防堵此漏洞起见，势必要加厚银镀层以阻止其晶界（Grain Boundary）的漏气。然而加厚银层不但会使成本上升，而且细缝中的贾凡尼咬铜效应也将更为之恶化。且在离子污染增多后其焊锡性亦将变差，甚至出现焊点微洞与变脆等问题（见下页图3）。 

　　3.3局部露铜

　　此种缺失与浸银制程本身有关，经常在完成浸银工序后即可发现。其原因是铜面上在前处理流程中可能已附着了一层阻碍反应的薄膜，致使铜与银之间无法发生置换反应。此膜一旦微蚀不掉时将会阻止铜的释出电子行为，而无法让银层产生沉积反应。此外浸银槽液的机械搅拌也会产生一些不同的效果，加以生产板类在几何外形上的差异，使得不同区域受到药水的冲刷效果也有所不同，以致让浸渡银层的厚度也出现不够均匀的现象，太薄区域看起来就会出现镀不上银而露铜的现象。

    3.4离子污染

　　经过湿制程后板面上可能残留的各种离子，都将会对PCB的电性功能造成不良影响。此等烦恼多半出自银层表面附着药水的不易清洗，甚至在绿漆表面也会残留已老化的槽液。浸镀银的配方中经常会加入一些有机物，因而也可能会随伴发生一些有机皮膜等额外异物的附着，进而造成后段清洗的困难。通常补充银消耗的做法是采用专用的补给药水，而此等药水是将金属银配制成为“有机银的络合物”（Organic Silver Complexes），一旦银金属用掉后将剩下颇多量的有机物，当然就会使得后段清洗越发困难了。

　　3.5微洞现象（Microvoids）

　　浸银层在下游焊接中所发生的焊点微洞，直径大多不足Imil，且多数聚集在焊点与承垫IMC以上的介面处，是一种全面分布性空泡式的众多小空洞，对焊点强度会出现一种“破坏性的效应”（Devastating Effect）

　　此种介面性微空洞不但在PCB浸镀银的焊接中出现，也会发生在OSP与ENIG等皮膜之焊接中，其根本原因到目前为此尚未彻底搞清楚。不过也找到某些确定的相关成因，例如厚度加厚者微空洞也较多（尤其当厚度超过15μin者），然而某些配方也未必全然如此。此外底铜面的粗糙度也是原因之一，通常愈粗愈糟。且还发现与配方中的有机物含量与成份有关，某些有机物则容易伴随银金属产生共镀而存在于皮膜中。不过这种假设性的理论，曾经通过某些品牌商（OEM）、代工组装业者（EMS）、PCB业者，与药水供应商等，所共同组成联盟的多次合作研究，竟然没有一次模拟成功，当然也就无法将微洞彻底予以排除了（见下页图4）。