初次设计电路板时可以参考如下所示数据：

 (1)铜膜线线宽：单面板0.3mm，双面板0.2mm。

 (2)铜膜线最小间隙：单面板O.3mm，双面板0.2mm。

 (3)铜膜线距板边缘最小1mm，元件距板边缘最小5mm，焊盘距板边缘最小4mm。

 (4)一般通孔安装元件的焊盘直径起码是焊盘内孔直径的两倍。双面板的焊率最小直径为1．5mm。单面板的焊盘最小直径为2—25mm。如果不能使用圆形焊盘，可以使用方形焊盘。

(5)电解电容不可靠近发热元件，例如靠近大功率电阻、变压器、大功率三极管、三端稳压电源和散热器等。电解电容与这些元件的距离最小为10mm。

(6)人型元件(变压器、直径15mm的电解电容，钮子开关，大电流插座等)的焊盘应该加大面积，至少是原焊盘面积的一倍。

(7)螺丝孔半径外5.mm内不能有铜膜线(除要求接地外)及元件。

(8)上焊锡的位置不能有丝网漏印油。

(9)中心距小于2．5mm的焊盘周围要有丝印油包裹，丝印油宽度最小为o．2mm，建议为0．5mm。

(10)跳线不要放在接成电路、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下面。

(11)在大面积电路板设计中(超过500cm²以上)，为防止过锡炉时电路板弯曲，应该在电路板中间留一条5至10mm宽的空隙不放置元件(可以有铜膜线)，以用来放置防止电路极弯曲的压条。

(12)每一个三极管必须在丝网漏印层上标出e-b-c三个电极。

(13)需要过锡炉后J焊的元件件盘，需要在焊盘上开走锡槽，槽的方向与过锡方向相反，槽的宽度视孔的直径而定。

(14)设计双面电路板时，要注意与电路扳接触的金局外壳元件，电路板与这些元件接触位置的顶层焊盘和过孔应该用丝印油盖住，以免短路。

(15)为减少焊点短路．所有双面电路板的过孔都需要用丝印油盖住。

(16)每一块电路板都必须用实心箭头标出过锡炉的方向。

(17)布局时，DIP封装的集成电路摆放方向应该与过锡炉方向垂直，尽量不要平行。

 (18)布线方向由垂直转入水平时，应该从45度方向进入。

(19)元件放置应该是垂直或水平方向。

(20)丝网漏印层的字符为水平或右转90度^。。

(21)若铜膜线的宽度比焊盘直径小时，应该在焊盘上加泪滴。

(22)物料编码和设计编号要放在电路板的空位上。

(23)把没有接线的电路板位置安排为地线或电源。

(24)布线尽可能短，而时钟线和高频回路的布线应该更短。

(25)模拟电路和数字电路的地线和供电系统要完全分开。

(26)如果电路板上有大面积的填充作为地线或电源(面积超过500mm²)，应该局部开窗口。

(27)在电路板上的保险管、保险电阻、交流220V的滤波电容、变压器等元件附近，应该在顶层丝网漏印层上标有标记。

(27)交流220V电源部分和火线和中线的铜膜线间距不应该小于3mm。220V电源中的任何一根线与低压元件和低压焊盘、铜膜线之间的距离应该大于6mm。并且要加上符号，同时应该标注HIGH VOLTAGE DANGER的字符，弱电和强电之间应该用粗的丝网线分开，以警告维修人员小心操作。