布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：

1. 线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。

2. 电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗），在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。

3. 对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。

4. 模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。

5. 后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。

6. 对一些不理想的线形进行修改。

7. 在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电子产品装配质量。

8.多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。

9. PCB设计人员设计出的PCB应当适合PCB生产的厂家，即要避免过大的公差影响最终的质量，也要避免对公差过分的苛求而增加生产成本。

10 铜箔最小线宽：单面板0.3 mm，双面板0.2 mm，边缘铜箔最小要1.0 mm。

11.铜箔最小间隙：单面板0.3 mm，双面板0.2 mm。

12.铜箔与板边最小距离为0.5 mm，元件与板边最小距离为5.0 mm，焊盘与板边最小距离为4.0 mm。

13.一般通孔安装元件的焊盘大小（直径）为孔径的两倍，双面板最小为1.5 mm，单面板最小为2.0 mm（建议2.5 mm）。如果不能用圆形焊盘，可用腰圆形焊盘。

14.电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻，热敏电阻，变压器，散热器等。电解电容与散热器的间隔最小为10.0 mm，其他元件到散热器的间隔最小为2.0 mm。

15.大型元器件（如：变压器、直径15.0 mm以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积，阴影部分面积至少要与焊盘面积相等。

16.螺丝孔半径5.0 mm内不能有铜箔（除要求接地外）及元件（或按结构图要求）。

17.上锡位不能有丝印油。

18.焊盘中心距小于2.5 mm的，相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，丝印油宽度为0.2 mm（建议0.5 mm）。

19.跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其他大体积金属外壳的元件下。

20.在大面积PCB设计中（大约超过500 cm2 以上），为防止过锡炉时PCB板弯曲，应在PCB板中间留一条5 mm至10 mm宽的空隙不放元器件（可走线），以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条。

21.每一粒三极管必须在丝印上标出e, c, b脚。

22.需要过锡炉后才焊的元件，焊盘要开走锡位，方向与过锡方向相反，为0.5 mm到

1.0 mm。

23.设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用阻焊剂或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。

24.为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开阻焊剂窗。

25.每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向。

26.孔洞间距离最小为1.25 mm（对双面板无效）。

27.布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直。

28.布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45°进入。

29.元件的安放为水平或垂直。

30.丝印字符为水平或右转90°摆放。

31.若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。

32.物料编码和设计编号要放在板的空位上。

33.把没有接线的地方合理地用做接地或电源。

34.布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。

35.模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。

36.如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500 mm2），应局部开窗口。

37.电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L的范围是

50～330 mm，H的范围是50～250 mm，如果小于50 mm×50 mm则要拼板开模方可电插，

如果超过330 mm?50 mm则改为手插板。定位孔需在长边上。

38.横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是7.5 mm，10.0 mm及12.5 mm。（如非必要，6.0 mm亦可利用，但适用于IN4148型之二极管或1/16 W电阻上。1/4W电阻由10.0 mm开始）铁线脚间中心相距必须是5.0 mm，7.5 mm，12.5 mm，15 mm，17.5 mm，20 mm，22.5 mm，25 mm。

39.电插印制板的阻焊丝印油。

40.横插元件阻焊油方向：（内向）。

41.直插元件阻焊油方向：（外向）。

42.电插元件孔直径：

横插元件孔直径为：1.1+0.1/-0.0 mm

直插元件孔直径为：1.0+0.1/-0.0 mm

铆钉孔直径

2.0 mm铆钉孔直径为2.25+0.1/-0.0 mm

3.0 mm铆钉孔直径为3.25+0.1/-0.0 mm

43.PCB板上的散热孔，直径不可大于3.5 mm。

44.PCB上如果有φ12或方形12 mm以上的孔，必须做一个防止焊锡流出的孔盖，（孔隙为1.0 mm）。

45.电插印制板横插元件（电阻、二极管）间之最小距离。

46.直插元件只适用于外围尺寸或直径不大于10.5 mm的元件。

47.直插元件孔之中心相距为2.5 mm或5.0 mm。

48. 测试焊盘

测试焊盘以 φ2.0 mm为标准，最小要 φ1.3 mm。开模后的测试焊盘不能移动，非不得已

事先要与生产部门商量。

49.当无维护文件时，PCB 板上的保险管、保险电阻、交流 220 V 的滤波电容、变压器等元件位置附近，面丝印上应有符号及该元件的标称值。

50.交流 220 V 电源部分的火线与中线在铜箔安全距离不小于 3.0 mm，交流 220 V 线中任一 PCB 线或可触及点距离低压零件及壳体之间距应大于 6 mm，并且要加上符号，符号下方应有“HIGH VOLTAGE DANGER”字符，强电与弱电间应用粗的丝印线分开，以警告维修人员该处为高压部分，要小心操作。

51.在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上。

52. PCB设计常用的标志形状

最常用的标记为正方形和圆形，标记部的铜箔或焊锡从标记中心方形的5 mm范围内应无焊迹或图案，标记部的铜箔或焊锡从标记中心圆形的4 mm范围内应无焊迹或图案。

53.对于IC（QFP）等当引脚间距小于0.8 mm时，要求在零件的单位对角加两个标记，作为该零件的校正标记。

54. 在一块板上有相同的多块板时，只要指定一个电路的标记或零件的标准标记后，其他电路也可以自动地移动识别标记，但是其他的电路有180°（调头配置）时标记只限用圆形（实心或空心）。

55.贴片元件与电插元件脚之间的距离。

56.SMD器件的引脚与大面积铜箔连接时，要进行热隔离处理，如图5.24所示。其中A、B最大不超过焊盘宽度的三分之一。