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PCB的板层类型
提交日期:2012/3/30
 

板层(Layer)PCB编辑器中可分层显示的PCB结构。板层用于放置设计对象。板层主要有以下几种类型:

(1)信号层(signal)  主要用于布线、放置铜膜走线、焊盘及过孔等电气对象。Protel99SE提供了32个信号层,包括Top(顶层)BoKom(底层)30Mid(中间层)

(2)内层(InbmalPhe)主要用于连接电源和地线。Protel99SE提供了16个内层。

(3)丝网层(sikscreen Overlay)  用于放置元件封装的轮廓线和文字说明,给焊接焊接提供方便。有TopOwrhyBottom Overlay两层。

(4)N机械层(Mechanical)  提供印制电路板制造和组合时的信息,包括尺寸线、标注或其它设计说明。Protel99SE提供了16个机械板层。

(5)掩模层(Masks)  放置阻焊层和锡膏层。阻焊层(Solder Masks)用于放置阻焊剂,防止焊锡随意流动,避免造成各种电气对象之间的短路。锡膏层(Paste Masks)用于把表面贴装元件(Surface Mount,Device,SMD)粘贴到电路板上。

(6)钻孔层(Drill)用于输出钻孔图和标注钻孔位置等数据,是由PCB文件自动生成的板层。

(7)禁止布线层(KeepOut)用于设置布置元件和导线的区域边界。不论禁止布线层是否可见,禁止布线层的边界都是存在的。

在编辑窗口中,每个板层都采用不同的颜色。板层还可通过Layer Stack Manager进行管理。为了方便板层的切换,PCB编辑器的下部有一个板层栏,只需单击标签即可切换到相应的板层。

 
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