PCBA贴片加工工艺流程

一、双面混装工艺： 

    1：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修；先贴后插，合用于SMD元件多于分离元件的情况；

    2：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点 贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>  波峰焊 => 清洗 =>检测 => 返修；先插后贴，合用于分离元件多于SMD元件的情况；

    3：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

    A面混装，B面贴装。

    4：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面  丝印焊膏 => 贴片 =>

    A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

    A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

    5：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 => 翻板 =>

    PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 => 检测 => 返修

    A面贴装、B面混装。

二、双面组装：

    1：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）此工艺合用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 

    2：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）此工艺合用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

三、单面组装：

    来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修

四、单面混装工艺：

    来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修

    服务范围包括：电子产品加工、SMT贴片加工、BGA贴装焊接、邦定加工、DIP加工、插件加工、DIP插件加工、焊接加工、后焊组装加工、组装测试加工、电路板加工、PCBA加工等。

    公司质量体系完善有效，产品质量保证，价格合理，服务优质，期待与您的合作！！！

    服务热线：0755-66809518、13418613495