PCB打样生产

深圳市方蓝科技专业提供PCB打样，致力于向顾客交付最适合技术要求和最具经济效益的产品。PCB打样是产品设计过程中的一个关键环节，为保证产品设计的可行性和产品准备投入试产提供可靠实物依据。PCB打样也是在批量生产之前为了测试其产品功能，确保产品的性能及各项指标达到客户要求进行的必要环节，它直接影响产品投放市场后的效益。

为降低开发成本，帮助客户准确把握产品市场机会窗，及时推进产品上市，深圳方蓝科技PCB打样遵循设计生产与功能测试合一的最优化原则，从初期的PCB设计开始就渗入功能仿真与测试理念，尽量减少后续开发制作中因二次返工增加周期与成本，为客户带来最大效益。

工艺能力：

最多层数：32层

最小线宽线距：3mil

最小激光孔径：4mil

最小机械孔径：8mil

铜箔厚度：18-175 цm(标准：18цm35цm70цm）

抗剥强度：1.25N/mm

最小冲孔孔径：单面:0.9mm/35mil

最小钻孔孔径：0.25mm/10mil

孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm

孔位公差： ±0.05mm

孔壁铜厚：双面/多层: ≥2um/0.8mil

孔电阻：双面/多层: ≤300цΩ

最小线宽：0.127mm/5mil

最小间距：0.127mm/5mil

表面处理：松香喷锡电金,抗氧化,化金,碳油

翘曲度：≤0.7%

能实现ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求

快速交货：

PCB打样最快双面8小时/24小时，多层48小时， 正常生产交付能力双面96小时，多层144小时。

产品涉及领域：

家用电器、小家电、电子礼品及玩具、通讯器材、光源产品、机械设备、电脑周边、数码产品、连接器及线材、电子塑胶产品及相关电子器材等。